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供应TP300系列导热硅胶片导热垫

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    TP300系列导热界面材料,是一款高导热性能的材料,此特征源自于化合物中添加了氮化硼粉末,压缩力下表现较低的热阻和较高的电子绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,且满足UL94 V0的阻燃等级要求。



TP300系列-导热硅胶片特性:

○*高导热系数3.0w/m.k

○双面低粘性

○低压力应用

○电气绝缘特性

○低应用力作用下有高的压缩比

○双面自带天然粘性

○高电气绝缘特性

○良好的耐温性能

○高散热性能,具有成本效益



TP300系列-导热硅胶片应用范围:

○高导热需求的热管模块,风扇模组

○高速大存储驱动

○汽车发动机控制单元

○硬盘驱动和DVD驱动

○功率转换设备

○LCD背光模组

○笔记本和台式电脑

○网络通信设备



TP300系列-导热硅胶片材质证明书





测试项目

Test Item 单 位

Unit 数 值

TP300-Data 测试标准

Test Method 

颜色Color ---- 浅兰 目视Visual 

厚度Thickness mm 0.5~5.0 ASTM D374 

规格Spec mm 200×400 ASTM D1204 

密度Density g/cc 2.7 ASTM D792 

硬度Hardness Shore C 25±5 ASTM D2240 

撕裂强度Tensile Strength KN/m 0.3 ASTM D412 

延伸率Elongation ---- 64 ASTM D412 

击穿电压Breakdown Voltage Kv/mm ≥5.0 ASTM D149 

体积电阻率

Volume Impedance Ω.cm 1.1×1016 ASTM D257 

耐温范围

Continuous Use Temp ℃ -40~150 EN344 

重量损失

Weight Damnify % ≤0.3 @150℃ 240H 

防火性能Flame Rating ------ V-0 UL 94 

导热系数

Thermal Conductivity W/m.k 3.0 ASTM E 1461 





料号编码原则:

TP300/H25-T25

TP080:产品型号

H25:硬度,H25=Shore C25

T25:厚度,T25=2.5mm



标准尺寸:

200mm×400mm,可模切成各种形状。



标准厚度:

0.5mm  1.0mm  1.5mm  2.0mm  2.5mm  

3.0mm  3.5mm  4.0mm  4.5mm  5.0mm



以上数据由深圳市傲川科技有限公司实验室测试所得,该实验室保留*终解释权。



此信息来源于:http://cnaok.com/pro/TP300xiliedaoreguijiaopian_602.shtml

 
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